近日，广州三义激光科技有限公司受邀参加了在河南·郑州举办的“2025半导体行业用金刚石材料技术大会暨宽禁带半导体材料技术研讨会”（展位号：B12），公司展示了其在金刚石及宽禁带半导体材料加工领域的核心技术突破。重点展出了公司自主研发生产、销售的碳化硅激光设备、多晶金刚石激光研磨设备、钻石4P成型激光切割设备、硅晶圆激光切割设备等系列产品与解决方案。
这些行业前沿的高端设备，不仅体现了三义激光在高精度、非接触式激光加工技术上的深厚积累，更有效解决了超硬材料（如金刚石）及新材料在传统加工过程中面临的诸多难题，为中国高端装备制造业的崛起和自主可控的半导体供应链体系的建设贡献了重要力量。
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